如何解决发光字因残余应力引起的裂痕问题？

    第一：因直浇口压力损失最小，如果裂痕最主要产生在直浇口附近，那就可考虑改用多点分布点浇口、侧浇口及柄形浇口方式。
    第二：发光字在保证树脂不分解、不劣化的前提下，适当提高树脂温度可降低熔融粘度，从而提高流动性，同时也可降低注射压力，以减小应力。
    第三：一般情况下，模温较低时易产生应力，应适当提高温度，但是当注射速度较高，即模温低一些时，也可降低应力的产生机率。
    第四：注射和保压时间过长也会产生应力，如果将其适当缩短或进行依次保压切换，其效果较好。
    第五：发光字非结晶性树脂（如AS树脂、ABS树脂、PMMA树脂等）和较结晶性树脂（如聚乙烯、聚甲醛等）容易产生残余应力，也需注意。